实施EU/CHN RoHS指令的应对措施

• 作者: 陈正浩
• 来源期刊: 电讯技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电子产品 无铅化组装 RoHS 混装 应对措施
• 年，卷（期）: 2008,（9）
• 所属期刊栏目: 专题述评
• 页码范围: 112-118
• 页数: 7页
• 分类号: TN05|TN405
• 字数: 8591字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-893X.2008.09.027

摘要

电子产品无铅化组装是大势所趋.在借鉴我国沿海地区电子产品无铅化组装的成功经验基础上,把无铅化组装(包括混装)引进军工电子产品组装,以期引起广大从事军事电子产品研制和生产的管理人员、科研人员以及操作人员的高度关注.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈正浩		3	14	2.0	3.0