电压衬度像技术在IC失效分析中的应用

• 作者: 汪辉 陈琳
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电压衬度像 扫描电子显微镜 聚焦离子束 失效分析
• 年，卷（期）: 2008,（7）
• 所属期刊栏目: 技术专栏(半导体检测与测试技术)
• 页码范围: 581-584
• 页数: 4页
• 分类号: TN360
• 字数: 2884字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2008.07.008

摘要

电压衬度像(PVC)技术是用于定位集成电路不可见缺陷的一种有效的失效分析方法,结合聚焦离子束(FIB)精准的微切割技术,可将PVC技术应用于长金属互连线的缺陷定位.主要介绍了PVC技术及其原理,概述了如何在SEM和FIB中应用其工作原理有效地定位IC缺陷位置,并就接触孔/通孔缺陷以及规则长金属导线的失效实例展开讨论和分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	汪辉	上海交通大学微电子学院	33	81	4.0	7.0
2	陈琳	上海交通大学微电子学院	41	199	7.0	12.0