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摘要:
COG邦定机是TET-LCD液晶模块生产线上的关键设备.主要用于IC片与显示屏的精确压接.在设计开发半自动COG邦定机的过程中,本文运用ANSYS软件模拟仿真邦定机压头在加热作用下的变化,研究关键部位的位移极值.仿真结果对设计有指导意义,可以节约设计成本.
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文献信息
篇名 基于ANSYS的COG邦定机压接精度分析
来源期刊 机电工程技术 学科 工学
关键词 ANSYS 邦定机 高精度 有限元分析
年,卷(期) 2008,(3) 所属期刊栏目 制造业信息化
研究方向 页码范围 69-71
页数 3页 分类号 TP391.9
字数 1902字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1009-9492.2008.03.025
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王泽贵 华南理工大学机械工程学院 8 22 3.0 4.0
2 谢小鹏 华南理工大学机械工程学院 119 716 14.0 20.0
3 蒋科奇 华南理工大学机械工程学院 1 1 1.0 1.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
ANSYS
邦定机
高精度
有限元分析
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
机电工程技术
月刊
1009-9492
44-1522/TH
大16开
广州市天河北路663号
46-224
1971
chi
出版文献量(篇)
11098
总下载数(次)
46
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