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基于0.5μm CMOS工艺的高压器件
基于0.5μm CMOS工艺的高压器件
作者:
于宗光
李蕾蕾
赵文彬
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
高压MOS器件
低压MOS器件
0.5μm CMOS工艺
工艺兼容技术
摘要:
近年来,驱动类、音响类、接口类电路产品系列是CMOS集成电路发展的一个重要方向,这些电路中特有的高低压兼容结构是其重要的特点.相应地高低压兼容CMOS工艺技术应用也越来越广泛.本文研究了与常规CMOS工艺兼容的高压器件的结构与特性,在结构设计和工艺上做了大量的分析和实验,利用n-well和n管场注作漂移区,在没有增加任何工艺步骤的情况下,成功地将高压nMOS,pMOS器件嵌入在商用3.3/5V 0.5μm n-well CMOS工艺中.测试结果表明,高压大电流的nMOS管BVdssn达到23~25V,P管击穿BVdssp>19V.
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文献信息
篇名
基于0.5μm CMOS工艺的高压器件
来源期刊
半导体学报
学科
工学
关键词
高压MOS器件
低压MOS器件
0.5μm CMOS工艺
工艺兼容技术
年,卷(期)
2008,(7)
所属期刊栏目
研究论文
研究方向
页码范围
1268-1273
页数
6页
分类号
TN405
字数
1383字
语种
中文
DOI
10.3321/j.issn:0253-4177.2008.07.008
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
于宗光
西安电子科技大学微电子学院
140
722
12.0
22.0
5
赵文彬
西安电子科技大学微电子学院
9
10
2.0
2.0
7
李蕾蕾
中国电子科技集团公司第五十八研究所
8
20
3.0
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研究主题发展历程
节点文献
高压MOS器件
低压MOS器件
0.5μm CMOS工艺
工艺兼容技术
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体学报(英文版)
主办单位:
中国电子学会和中国科学院半导体研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1674-4926
CN:
11-5781/TN
开本:
大16开
出版地:
北京912信箱
邮发代号:
2-184
创刊时间:
1980
语种:
eng
出版文献量(篇)
6983
总下载数(次)
8
总被引数(次)
35317
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