中、美半导体行业协会首次合办节能论坛

• 作者: 吕启静
• 来源期刊: 中国照明
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体企业 节能环保 行业协会 高峰论坛 电子产品 环保需求 半导体技术 节能技术
• 年，卷（期）: 2008,（8）
• 页码范围: 27
• 页数: 1页
• 分类号: TK018

摘要

为使半导体企业更加适应全球电子产品环保、节能的趋势，并很好满足电子产品节能、环保需求，实现半导体技术、产品与节能环保新市场的对接，ICChina2008展览会期间（9月17目、18日），中国半导体行业协会（CSIA）与美国半导体行业协会（SIA）将首次联合举办《ICChina2008高峰论坛暨中美半导体节能技术、产品及应用合作论坛》，并将在ICChina展览会会场设立节能产品与技术展示专区。

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1	吕启静		10	0	0.0	0.0