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摘要:
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多晶硅制备工艺及发展趋势
多晶硅
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水泥粉磨工艺
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内容分析
关键词云
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文献信息
篇名 走进现代工艺系列之一>>机柜结构及工艺发展趋势
来源期刊 电气制造 学科 工学
关键词
年,卷(期) 2008,(4) 所属期刊栏目 工艺与设备
研究方向 页码范围 66-70
页数 5页 分类号 TM5
字数 5593字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1673-5471.2008.04.016
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 孟跃进 18 69 4.0 7.0
2 孟庆龙 27 91 6.0 8.0
3 崔芮华 37 162 7.0 11.0
传播情况
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期刊影响力
电气工程学报
季刊
2095-9524
10-1289/TM
16开
北京市
2006
chi
出版文献量(篇)
2845
总下载数(次)
7
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5079
论文1v1指导