非金属表面化学镀活化方法的研究现状

• 作者: 刘祥萱 吴春 黄洁
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 非金属基体 化学镀 活化工艺 胶体钯 无钯
• 年，卷（期）: 2008,（12）
• 所属期刊栏目: 化学镀
• 页码范围: 14-16
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153.3
• 字数: 2751字
• 语种: 中文

摘要

介绍了近年来国内外非金属基体化学镀的活化工艺.分析表明,胶体钯活化法工艺成熟、性能优异,但存在成本高、污染重等不足;无钯活化法弥补了钯活化工艺的缺陷,显示出广阔的发展前景,但活化效果差、工艺复杂限制了它的应用.因此,开发工艺简单,活化效果显著的无钯活化工艺是今后研究的重点.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘祥萱		65	446	11.0	17.0
2	黄洁		5	74	3.0	5.0
3	吴春		3	69	3.0	3.0