塑封微电子器件失效机理研究进展

• 作者: 周毅 孙承松 李新
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 失效机理 塑封 微电子器件
• 年，卷（期）: 2008,（2）
• 所属期刊栏目: 趋势与展望
• 页码范围: 98-101
• 页数: 4页
• 分类号: TN306
• 字数: 3348字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2008.02.002

摘要

塑封器件在现在的封装产业中具有无可比拟的优势,相关研究引起了人们广泛关注.简要介绍了塑封微电子器件的发展史,以及国内外塑封器件可靠性的研究现状.对塑封器件的主要失效机理研究进展进行深入探讨,如腐蚀、分层、开裂等,提出了几种提高塑封器件可靠性的措施.论述了用于塑封器件质量评估的试验方法,并展望了塑封器件在军工领域的潜在应用前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李新	沈阳工业大学信息科学与工程学院	60	231	9.0	12.0
2	孙承松	沈阳工业大学信息科学与工程学院	17	134	6.0	11.0
3	周毅	沈阳工业大学信息科学与工程学院	1	23	1.0	1.0