超高强度铜基原位复合材料研究进展

• 作者: 刘平
• 来源期刊: 金属热处理
• 学科: 工学
• 关键词: 原位铜基复合材料 高强度 导电率 强化机理
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 所属期刊栏目: 第九次全国热处理大会特约专栏
• 页码范围: 72-77
• 页数: 6页
• 分类号: TG146.1|TG166.2
• 字数: 5336字
• 语种: 中文

摘要

形变铜基原位复合材料是一种很有应用前景的功能材料,其突出的特点是具有超高的强度和良好的导电性.本文综述了铜基原位复合材料的研究现状,介绍了该类材料的组织演变、强化和导电机理,对其制备工艺及综合性能进行了介绍,并阐述了该类材料的发展方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘平	上海理工大学电功能材料研究所	212	1078	16.0	22.0