基于VC++的激光金属沉积成形过程温度采集

• 作者: 龙安国
• 来源期刊: 电子工程师
• 学科: 工学
• 关键词: 激光技术 激光金属沉积成形 温度采集 RS-232/RS-485
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 所属期刊栏目: 微电子与基础产品
• 页码范围: 26-29
• 页数: 4页
• 分类号: TN24
• 字数: 1781字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-4888.2008.01.009

摘要

为了深入了解并控制成形过程中的温度分布,给出了激光金属沉积成形温度测量和采集系统的硬件组成以及标准串口通信软件设计流程图,通过在基材中预埋热电偶的方法,基于VC++,利用RS-232/RS-485和Win32 API函数实现了对激光金属沉积成形过程的温度采集.结果表明,通过该系统可以得到成形过程中基板内特定点的温度变化曲线,反映了成形过程成形零件的温度分布规律,从而为数值模拟提供边界条件和实验验证,具有一定的实际运用价值.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	龙安国		3	58	2.0	3.0