电子封装中电镀常见缺陷原因分析

• 作者: 徐浩
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 电镀 缺陷 原因
• 年，卷（期）: 2008,（8）
• 所属期刊栏目: 电子电镀
• 页码范围: 21-23
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153.13
• 字数: 2730字
• 语种: 中文

摘要

介绍了电子封装中10种电镀常见缺陷,包括漏镀、厚度不足、锡皮、毛刺、起皮、烧焦、变色、沾污、可焊性差和发花.分析了造成这些缺陷的主要原因.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐浩		1	9	1.0	1.0