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原位水汽生长栅介质界面态特性和可靠性研究
原位水汽生长栅介质界面态特性和可靠性研究
作者:
孙凌
杨华岳
高超
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
原位水汽生长
热载流子注入
经时击穿
摘要:
介绍了基于原位水汽生长工艺的超薄栅介质膜的可靠性研究.通过电荷泵测试.对工艺参数与界面态密度的关系进行了定性的分析,然后通过热载流子退化和经时击穿的测试对原位水汽生长栅介质膜的可靠性进行了研究.通过测试发现,提高生长温度或减小氢气在反应气体中的比重可以获得更好的界面特性和可靠性,原位水汽生长工艺存在进一步提高的空间.
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原位水汽生成
栅介质
击穿
内容分析
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引文网络
相关学者/机构
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期刊文献
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
文献信息
篇名
原位水汽生长栅介质界面态特性和可靠性研究
来源期刊
半导体技术
学科
工学
关键词
原位水汽生长
热载流子注入
经时击穿
年,卷(期)
2008,(9)
所属期刊栏目
封装、测试与设计
研究方向
页码范围
803-806
页数
4页
分类号
TN305.5
字数
3261字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1003-353X.2008.09.020
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
孙凌
中国科学院上海微系统与信息技术研究所
8
57
4.0
7.0
7
高超
中国科学院上海微系统与信息技术研究所
39
911
14.0
30.0
16
杨华岳
6
25
3.0
5.0
传播情况
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参考文献(1)
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参考文献(1)
二级参考文献(0)
1989(1)
参考文献(1)
二级参考文献(0)
1999(1)
参考文献(1)
二级参考文献(0)
2008(1)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(1)
二级引证文献(0)
2008(1)
引证文献(1)
二级引证文献(0)
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引证文献(2)
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引证文献(1)
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2019(3)
引证文献(0)
二级引证文献(3)
研究主题发展历程
节点文献
原位水汽生长
热载流子注入
经时击穿
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体技术
主办单位:
中国电子科技集团公司第十三研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1003-353X
CN:
13-1109/TN
开本:
大16开
出版地:
石家庄179信箱46分箱
邮发代号:
18-65
创刊时间:
1976
语种:
chi
出版文献量(篇)
5044
总下载数(次)
38
总被引数(次)
24788
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