用Ti50Cu+W钎料连接Si/SiC复相陶瓷与殷钢的研究

• 作者: 张华 张志远 田亮 赵兴科 黄继华
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: Si/SiC复相陶瓷 殷钢 Ti50Cu+W钎料 真空钎焊
• 年，卷（期）: 2008,（9）
• 所属期刊栏目: 第十六届全国钎焊及特种连接技术交流会议专刊
• 页码范围: 71-75
• 页数: 5页
• 分类号: TG407
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2008.09.019

摘要

采用真空钎焊方法,以Ti50Cu+W钎料连接Si/SiC复相陶瓷与殷钢.观察分析了获得接头显微组织结构,测定了接头的力学性能,研究了工艺参数和增强相W含量对接头组织结构和力学性能的影响.研究结果表明:采用Ti50Cu+W钎料连接Si/SiC复相陶瓷与殷钢,可获得连接良好、组织致密的接头,W含量30%(体积分数),钎焊温度970℃,保温时间5rain时,接头室温剪切强度达到最大值106MPa.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄继华	北京科技大学材料科学与工程学院	189	1948	22.0	31.0
2	赵兴科	北京科技大学材料科学与工程学院	70	597	13.0	20.0
3	张华	北京科技大学材料科学与工程学院	75	746	15.0	23.0
4	田亮	北京科技大学材料科学与工程学院	3	9	2.0	3.0
5	张志远		1	4	1.0	1.0