机械合金化制备Cu-Fe过饱和固溶体及其时效分解

• 作者: 卢百平 帅歌旺 方平 郭正华
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: 机械合金化 过饱和固溶体 时效 硬度 电导率
• 年，卷（期）: 2008,（12）
• 所属期刊栏目: 工艺
• 页码范围: 51-54
• 页数: 4页
• 分类号: TG146
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2008.12.012

摘要

采用机械合金化工艺制备Cu-xFe(x=1,2,4,质量分数/%)过饱和固溶体,研究时效对其硬度和导电性能的影响.X-ray衍射分析结果表明:机械合金化显著提高了Fe在Cu中的固溶度,Cu-4Fe复合粉末经32h球磨.Fe完全固溶于Cu基体中,此时Cu晶粒尺寸为20nm,点阵常数降低到0.3621nm.硬度和导电率测试结果表明:时效处理能促进过饱和固溶体发生分解,Cu-4Fe过饱和固溶体冷压成型压坯在400℃保温8h后显微硬度HV由时效前的175降低到96,电导率由35%IACS(国际退火铜标准)提高到60%IACS.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	方平	南昌航空大学材料科学与工程学院	42	206	9.0	12.0
2	郭正华	南昌航空大学材料科学与工程学院	49	196	8.0	11.0
3	卢百平	南昌航空大学材料科学与工程学院	40	220	9.0	14.0
4	帅歌旺	南昌航空大学材料科学与工程学院	30	143	7.0	10.0