真空吸附夹具系统的设计

• 作者: 伍爱民 魏勇
• 来源期刊: 电讯技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电子设备 真空吸附 夹具系统 均匀性 设计
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 107-110
• 页数: 4页
• 分类号: TN802
• 字数: 3280字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-893X.2008.04.026

摘要

用真空吸附夹具装夹薄板零件进行加工是保证零件厚度均匀性的有效方法,该夹具的关键是真空吸附系统及夹具的设计与制造.重点论述了真空吸附夹具系统的构成及设计要求,并用该夹具装夹加工了样件.试验结果表明:加工厚度为0.8 mm,面积为4×104 mm2的薄铝板,厚度精度达到±0.02 mm以内,同时该装夹方法与传统的相比,效率提高60%以上.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	魏勇		1	13	1.0	1.0
2	伍爱民		1	13	1.0	1.0