英特尔成都芯片封装厂恢复全面生产

• 来源期刊: 电源世界
• 学科: 工学
• 关键词: 芯片封装 英特尔 生产 成都 首席执行官 强烈地震 赛迪网
• 年，卷（期）: 2008,（6）
• 页码范围: 64
• 页数: 1页
• 分类号: TP332

摘要

据赛迪网报道，英特尔首席执行官保罗欧德宁近日称，英特尔成都微芯片封装厂在该地区5月12日发生强烈地震之后曾一度停产。现在，这个工厂已经恢复了全面生产。