预烧工艺对MgTiO3系MLCC瓷料性能的影响

• 作者: 宋永生 李基森 莫方策 魏汉光
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 预烧工艺 固相法 MLCC瓷料 分散性 介电性能 比表面积
• 年，卷（期）: 2008,（7）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 24-26
• 页数: 3页
• 分类号: TM53
• 字数: 2297字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2008.07.008

摘要

以Mg(OH)2,TiO2,CaCO3和ZnO为主要原材料,采用不同预烧工艺合成了MgTiO3主晶相材料.研究发现,快速升温到高温区(1 150 ℃),然后降低温度至1 000 ℃并保温4 h所得的MgTiO3主晶相材料,为结构均匀、近似球形的颗粒,用其制备的MLCC瓷料,比表面积为5.5～6.5 m2/g,分散性好.这种瓷料适合制造薄介质膜,制得的MLCC具有优良的介电性能, 其绝缘强度E大于1.243 V/m, tan δ小于1.3×10-4,εr为15.0～15.5.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李基森		16	117	7.0	10.0
2	宋永生		12	22	3.0	4.0
3	魏汉光		2	5	2.0	2.0
4	莫方策		7	9	2.0	2.0