Cu含量对Ni-Cu-P化学镀层组织结构和性能影响

• 作者: 单传丽 吴玉程 张志明 林志平 黄新民
• 来源期刊: 应用化学
• 学科: 化学
• 关键词: 化学镀 Ni-Cu-P 组织结构 腐蚀
• 年，卷（期）: 2008,（10）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 1161-1165
• 页数: 5页
• 分类号: O614
• 字数: 3512字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-0518.2008.10.009

摘要

利用化学镀法制备出Ni-Cu-P合金镀层,研究了镀液中CuSO4·5H2O含量对合金镀层沉积速率和成分的影响. 通过XRD和SEM表征了不同CuSO4·5H2O质量浓度下Ni-Cu-P合金镀层的组织结构和表面形貌,运用极化曲线评价了合金镀层在质量分数为3.5%NaCl溶液中的耐蚀性能. 结果表明,随着镀液中CuSO4·5H2O质量浓度的增加,镀层沉积速率和P含量不断下降,Ni-P镀层中P的质量分数为14.98%. 当镀液中CuSO4·5H2O质量浓度为1.0 g/L时,P的质量分数为4.21%;镀层中Cu的含量随着镀液中CuSO4·5H2O含量的增加而增加. 当添加量为1.0 g/L时,镀层中Cu的质量分数达19.04%;镀层的结晶度随着Cu含量的上升不断增大,Cu的加入使镀层的表面形貌更加光滑;镀层的耐蚀性能随着镀液中CuSO4·5H2O含量的增加先上升后下降,当镀液中CuSO4·5H2O质量浓度为0.4 g/L时,Ni-Cu-P镀层表现出最优的耐蚀性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴玉程	合肥工业大学材料科学与工程学院	356	3745	28.0	45.0
2	黄新民	合肥工业大学材料科学与工程学院	108	1572	21.0	35.0
3	单传丽	合肥工业大学材料科学与工程学院	5	53	4.0	5.0
4	张志明	合肥工业大学材料科学与工程学院	3	40	3.0	3.0
5	林志平	合肥工业大学材料科学与工程学院	5	53	4.0	5.0