IPC与高级电子封装国际委员会联合举办技术研讨会

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 技术研讨会 电子封装 委员会 IPC 国际 互连技术 亚特兰大 电子产品
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 页码范围: 101
• 页数: 1页
• 分类号: TN305.94

摘要

IPC与高级电子封装国际委员会（JIC）于2008年5月21日至22日在亚特兰大联合举办了一场题为：“如何执行高级互连技术解决方案”的技术研讨会。会议由佐治亚理工学院主持，并提供了有关电子产品中使用的互连技术最新趋势信息。