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基于高性能数字芯片的多协议可编程接口设计
基于高性能数字芯片的多协议可编程接口设计
作者:
景为平
杨华
赖宗声
陈子晏
陈磊
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
输入输出接口模块
可编程控制
JEDEC标准
可编程延迟
摘要:
设计并制作了一种基于SMIC18混合信号工艺,可用于高性能数字芯片中的多协议、可编程输入接口电路.Cadence SPECTRE仿真及测试结果表明,电路可以在多种不同的JEDEC标准协议下工作并自由切换,并加入可控延迟,根据不同协议,电路可以编程选择不同的输入缓冲路径,在同一模块上集成10种JEDEC协议标准.电路同时可以在高至200 MHz的HSTL协议下工作,也可以满足LVTTL等协议的5 V耐压需求.
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文献信息
篇名
基于高性能数字芯片的多协议可编程接口设计
来源期刊
半导体技术
学科
工学
关键词
输入输出接口模块
可编程控制
JEDEC标准
可编程延迟
年,卷(期)
2008,(8)
所属期刊栏目
集成电路没计与开发
研究方向
页码范围
730-733
页数
4页
分类号
TN492
字数
1749字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1003-353X.2008.08.023
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
景为平
南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室
55
267
9.0
13.0
2
赖宗声
华东师范大学微电子电路与系统研究所
136
779
13.0
18.0
3
杨华
华东师范大学微电子电路与系统研究所
12
25
3.0
4.0
4
陈磊
华东师范大学微电子电路与系统研究所
23
90
6.0
7.0
5
陈子晏
华东师范大学微电子电路与系统研究所
7
9
2.0
2.0
传播情况
被引次数趋势
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(/年)
引文网络
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二级参考文献
(0)
共引文献
(0)
参考文献
(0)
节点文献
引证文献
(0)
同被引文献
(0)
二级引证文献
(0)
2008(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
输入输出接口模块
可编程控制
JEDEC标准
可编程延迟
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体技术
主办单位:
中国电子科技集团公司第十三研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1003-353X
CN:
13-1109/TN
开本:
大16开
出版地:
石家庄179信箱46分箱
邮发代号:
18-65
创刊时间:
1976
语种:
chi
出版文献量(篇)
5044
总下载数(次)
38
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