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摘要:
提出表面阶梯掺杂(SD:step Doping on surface)LDMOS的二维击穿电压模型.基于求解多区二维Poisson方程,获得SD结构表面电场的解析式.借助此模型,研究其结构参数对击穿电压的影响;计算优化漂移区浓度和厚度与结构参数的关系,给出获得最大击穿电压的途径.数值结果,解析结果和试验结果符合较好.漂移区各区和衬底电场相互调制,在漂移区中部产生新的峰值,改善电场分布;高掺杂区位于表面,降低了正向导通电阻.结果表明:SD结构较常规结构击穿电压从192 V提高到242 V,导通电阻下降33%.
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内容分析
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文献信息
篇名 漂移区表面阶梯掺杂LDMOS的击穿电压模型
来源期刊 物理学报 学科 物理学
关键词 阶梯掺杂 模型 优化 调制
年,卷(期) 2008,(3) 所属期刊栏目 凝聚物质:电子结构、电学、磁学和光学性质
研究方向 页码范围 1891-1896
页数 6页 分类号 O4
字数 4792字 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:1000-3290.2008.03.099
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物理学报
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