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基于串口通信的材料显微硬度测量软件的研究
基于串口通信的材料显微硬度测量软件的研究
作者:
李英
高志
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
显微硬度
串口通信
MSComm控件
ADO
测量软件
摘要:
串口通信是实现显微硬度计微机测量的关键.本文重点研究了在VC++平台下利用MSComm控件开发微机与显微硬度计串口通信实现实时数据显示和数据处理的原理,以及利用sQL Server和Vc++的ADO数据库访问技术开发数据管理系统的过程与方法.所开发的测量软件界面友好,使用方便.
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PB
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Windows服务
网口
串口
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文献信息
篇名
基于串口通信的材料显微硬度测量软件的研究
来源期刊
计算机与应用化学
学科
工学
关键词
显微硬度
串口通信
MSComm控件
ADO
测量软件
年,卷(期)
2008,(10)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
1253-1256
页数
4页
分类号
TP39
字数
3127字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-4160.2008.10.019
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
高志
华东理工大学机械与动力工程学院
36
192
8.0
11.0
2
李英
华东理工大学机械与动力工程学院
65
740
14.0
26.0
传播情况
被引次数趋势
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献
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引证文献(0)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
显微硬度
串口通信
MSComm控件
ADO
测量软件
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
计算机与应用化学
主办单位:
中国科学院过程工程研究所
出版周期:
双月刊
ISSN:
1001-4160
CN:
11-3763/TP
开本:
大16开
出版地:
北京中关村北二街2条1号
邮发代号:
82-500
创刊时间:
1984
语种:
chi
出版文献量(篇)
5704
总下载数(次)
10
总被引数(次)
27612
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