CBN-WC复合片烧结的研究

• 作者: 张书霞 李延波
• 来源期刊: 工具技术
• 学科: 工学
• 关键词: CBN 高温高压 努普硬度 烧结
• 年，卷（期）: 2008,（7）
• 所属期刊栏目: 试验与研究
• 页码范围: 26-27
• 页数: 2页
• 分类号: TF1
• 字数: 1377字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-7008.2008.07.007

摘要

进行了高温高压合成多晶立方氮化硼(PCBN)复合片的研究,实验采用二次烧结法,即直接用CBN粉末在WC-Co基底上进行烧结.烧结压力为5.5GPa,烧结温度为1200℃至1700℃,烧结时间3分钟.实验结果表明,在1200℃至1500℃的范围内,烧结体的硬度随着烧结温度的升高而显著增加,实验在1500℃的烧结温度下得到了Knoop硬度36.7GPa的CBN烧结体(PcBN),而在1500℃至1700℃的范围内,烧结体的硬度无明显变化.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李延波		5	20	3.0	4.0
2	张书霞		1	4	1.0	1.0