板级立体组装凸点互联技术

• 作者: 周宇戈 桑树艳 郑国洪 郑大安
• 来源期刊: 电讯技术
• 学科: 工学
• 关键词: 立体组装 凸点互联 焊点形态
• 年，卷（期）: 2008,（5）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 101-103
• 页数: 3页
• 分类号: TN605
• 字数: 1393字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-893X.2008.05.023

摘要

通过对板级立体组装凸点互联焊盘设计技术的研究,找到了凸点焊盘设计的一种可靠的理论途径,很好地解决了凸点互联中对位精度控制的问题,实现了板级立体组装的凸点互联工艺技术.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郑大安		7	3	1.0	1.0
2	郑国洪		4	3	1.0	1.0
3	周宇戈		9	13	1.0	3.0
4	桑树艳		1	1	1.0	1.0