超声椭圆振动-化学机械复合抛光工具及实验研究

• 作者: 吴勇波 徐家文 杨卫平
• 来源期刊: 机械科学与技术
• 学科: 工学
• 关键词: 超声椭圆振动 化学机械抛光 抛光工具 实验研究
• 年，卷（期）: 2008,（7）
• 页码范围: 841-847
• 页数: 7页
• 分类号: TH16
• 字数: 4083字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1003-8728.2008.07.001

摘要

针对硅片的传统化学机械抛光,特别是随着硅片直径不断增大,硅片抛光表面质量和抛光效率成为一个亟待解决的问题.介绍一种超声椭圆振动-化学机械复合抛光新技术,并对抛光机理.抛光工具设计,性能及检测进行了详细论述和说明.在上述研究工作基础上,建立了超声椭圆振动辅助抛光实验系统.并进行了实验研究.实验结果显示,在抛光加工中引入超声椭圆运动后,工件抛光表面粗糙度值由传统抛光法的Ra0.077 μm降低到Ra0.032 μm,材料去除率最多可提高24%,且工件表面形貌有明显改善.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐家文	南京航空航天大学江苏省精密与微细制造技术重点实验室	144	1614	20.0	32.0
2	杨卫平	南京航空航天大学江苏省精密与微细制造技术重点实验室	6	38	3.0	6.0