硅/玻璃紫外固化中间层键合

• 作者: 史铁林 廖广兰 彭平 林晓辉 汤自荣 程文进
• 来源期刊: 半导体学报
• 学科: 工学
• 关键词: 室温键合 中间层 紫外固化
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 179-182
• 页数: 4页
• 分类号: TN305
• 字数: 2442字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-4177.2008.01.034

摘要

利用玻璃的透光特性和紫外固化的成熟技术,研究了一种使用紫外固化胶作为中间层的玻璃/硅室温键合工艺.通过选择一定波段的紫外固化胶,旋涂紫外胶后使用365nm光刻机作为紫外光源控制紫外固化,从而实现了硅/玻璃的中间层键合.分析测试结果表明,紫外固化辅助的中间层键合可以成功应用于硅/玻璃键合,中间层厚5～6μm,键合强度达到26MPa.该工艺只需室温条件,简单高效,成本低廉,无需额外的压力或电场,对于硅/玻璃低温键合封装具有潜在的应用价值.