单晶硅纳米级磨削过程中磨粒磨损的分子动力学仿真

• 作者: 康仁科 郭东明 郭晓光 金洙吉
• 来源期刊: 半导体学报
• 学科: 工学
• 关键词: 纳米级加工 分子动力学仿真 磨粒磨损
• 年，卷（期）: 2008,（6）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 1180-1183
• 页数: 4页
• 分类号: TP311.1
• 字数: 1930字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-4177.2008.06.031

摘要

建立了考虑磨粒磨损的三维分子动力学仿真模型,将固体物理学中的爱因斯坦模型引入到金刚石磨粒原子的温度转换过程中, 设计了分子动力学仿真程序.研究结果表明:在磨削的初期,磨粒有明显的磨损,但当磨损到一定阶段后,磨粒不再磨损, 磨削开始进入稳定的切削状态.金刚石磨粒的磨损主要发生在磨粒的最底部,这与表面效应有密切关系.由于表面效应,磨粒底部表面原子配位不足,导致磨粒底部结构表面存在许多缺陷,使磨粒底部表面具有很高的活性,极不稳定,根据最小能量原理,它将自发地向最低能量状态变化,也就是通过塑性变形、非晶相变等变化释放能量,使磨粒的表面能减少,从而发生磨损.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	康仁科	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	165	2562	24.0	44.0
2	郭东明	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	273	4547	35.0	54.0
3	金洙吉	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	105	1334	18.0	32.0
4	郭晓光	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	25	224	9.0	14.0