原位形变铜基复合材料研究现状

• 作者: 左小伟 张林 李贵茂 王恩刚 赫冀成
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 高强度高导电率铜基复合材料 原位形变 强化机理 导电机理 热稳定性
• 年，卷（期）: 2008,（9）
• 所属期刊栏目: 材料综述
• 页码范围: 34-37
• 页数: 4页
• 分类号: TB3
• 字数: 5083字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-023X.2008.09.010

摘要

原位形变铜基复合材料是一类具有广阔应用前景的高性能功能材料.由于其具有良好的高强度、高导电率匹配关系,受到国内外的广泛研究.从不同最终形变工艺、热稳定性、强化机理及导电机理等方面对凝固/形变法制备原位形变铜基复合材料的国内外研究现状进行综述,并指出这类材料的发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王恩刚	东北大学材料电磁过程研究教育部重点实验室	158	1198	18.0	27.0
2	赫冀成	东北大学材料电磁过程研究教育部重点实验室	320	2811	26.0	36.0
3	张林	东北大学材料电磁过程研究教育部重点实验室	64	246	9.0	13.0
4	李贵茂	东北大学材料电磁过程研究教育部重点实验室	9	54	5.0	7.0
5	左小伟	东北大学材料电磁过程研究教育部重点实验室	23	107	6.0	9.0