原文服务方: 电子质量       
摘要:
本文主要从电磁兼容、接地设计、热设计、振动等几个因素,分别介绍了印制线路板布线设计过程中应该注意的可靠性设计问题,提出了印制线路板的优化设计的措施。
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印制板的可靠性设计
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可靠性
信号完整性
电磁兼容
印制电路板的热可靠性设计
印制电路板
热分析
热设计
一种评价印制线路板耐污染能力的试验方法
吸湿性微粒
表面绝缘电阻
微粒含量
相对湿度阈值
平均沉积速度
均匀性速度
均匀性
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 印制线路板的可靠性设计
来源期刊 电子质量 学科
关键词 电磁兼容 电磁辐射干扰 抗振设计 布局布线
年,卷(期) 2008,(2) 所属期刊栏目 可靠性分析与研究
研究方向 页码范围 36-38
页数 3页 分类号 TN41
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1003-0107.2008.02.012
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研究主题发展历程
节点文献
电磁兼容
电磁辐射干扰
抗振设计
布局布线
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子质量
月刊
1003-0107
44-1038/TN
大16开
1980-01-01
chi
出版文献量(篇)
7058
总下载数(次)
0
总被引数(次)
15176
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