微电子封装材料的表面钝化研究

• 作者: 王铎 翟宝清
• 来源期刊: 铸造技术
• 学科: 工学
• 关键词: 聚酰亚胺 表面钝化 复合材料
• 年，卷（期）: 2008,（9）
• 所属期刊栏目: 实用技术研究
• 页码范围: 1271-1274
• 页数: 4页
• 分类号: TG174.4
• 字数: 2609字
• 语种: 中文

摘要

利用氢氧化钠、铬酸等强碱强酸溶液,对经化学合成、溶胶凝胶工艺合成的PI材料及PI/SiO2复合材料进行表面钝化处理,通过研究铬酸溶液与氢氧化钠溶液对材料的表面腐蚀情况,在SEM扫描测试下,表征其钝化行为,发现氢氧化钠比铬酸钝化材料效果更好,且对材料损伤也小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	翟宝清		21	54	4.0	5.0
2	王铎		44	142	7.0	8.0