集成电控模块的热弹耦合振动分析

• 作者: 宋少云 李世其
• 来源期刊: 华中科技大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电控模块 虚拟样机技术 热弹耦合振动 协同仿真
• 年，卷（期）: 2008,（5）
• 所属期刊栏目: 机械与材料工程
• 页码范围: 71-73
• 页数: 3页
• 分类号: TP391.77
• 字数: 2393字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1671-4512.2008.05.020

摘要

使用虚拟样机技术分析了集成电控模块的热弹耦合振动问题.给出了集成电控模块的热弹耦合数学模型,阐述了用虚拟样机技术设计集成电控模块的全过程.重点阐述了该设计过程中的结构场、温度场建模与验证方法,并对热弹耦合振动问题进行协同求解,给出了继电器工作点的分析结果.仿真结果表明,温度的升高使得继电器的加速度响应曲线整体上移,增幅最大达到30 %左右.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李世其	华中科技大学机械科学与工程学院	171	2028	23.0	37.0
2	宋少云	华中科技大学机械科学与工程学院	6	120	4.0	6.0