铝合金箔片封装光纤光栅传感特性研究

• 作者: 刘春桐 张志利 李洪才 赵兵
• 来源期刊: 光电子·激光
• 学科: 工学
• 关键词: 光纤光栅 封装技术 应变传感 温度传感
• 年，卷（期）: 2008,（7）
• 所属期刊栏目: 光电子器件和系统
• 页码范围: 905-908
• 页数: 4页
• 分类号: TN253
• 字数: 2653字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-0086.2008.07.013

摘要

针对表面粘贴式光纤光栅(FBG)传感器存在的封装体积过大、粘接不便的问题,提出一种光纤光栅的铝合金箔片封装工艺,并通过悬臂梁加载实验和水浴加热法对封装后光纤光栅的应变与温度传感特性进行了实验研究.测试结果表明,经铝合金箔片封装后的光纤光栅传感器与裸光纤光栅相比较,应变灵敏度提高了1.2倍,达到1.407 pm/με,温度灵敏度提高了3.02倍,达到29pm/℃,中心波长的漂移与荷载及温度都具有良好的线性关系,且有较好的重复性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘春桐	第二炮兵工程学院兵器发射理论与技术国家重点学科实验室	23	151	8.0	11.0
2	李洪才	第二炮兵工程学院兵器发射理论与技术国家重点学科实验室	8	85	5.0	8.0
3	张志利	第二炮兵工程学院兵器发射理论与技术国家重点学科实验室	135	1062	16.0	25.0
4	赵兵	第二炮兵工程学院兵器发射理论与技术国家重点学科实验室	9	102	5.0	9.0