识别半导体分立器件的封装形式(上)

• 作者: 门宏
• 来源期刊: 无线电
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体分立器件 封装形式 发光二极管 塑料封装 识别 金属外壳 光电三极管 光电二极管
• 年，卷（期）: 2008,（2）
• 页码范围: 28-29
• 页数: 2页
• 分类号: TN303|TP332
• 语种: 中文

摘要

半导体分立器件的封装形式分为插入安装式和表面安装式两大类.插入安装式包括金属外壳封装、玻璃封装、陶瓷封装、塑料封装和树脂封装等,使用较多的是塑料封装和金属外壳封装.表面安装式包括塑料封装和树脂封装等,使用较多的是塑料封装.下面分别介绍二极管、发光二极管、晶体管、场效应管、晶闸管、光电二极管和光电三极管等半导体分立器件的主要封装形式与特点.