适用于无铅化的镍印刷模板

• 作者: 胡志勇
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅化 印刷模板 表面贴装技术 电子组装
• 年，卷（期）: 2008,（6）
• 页码范围: 34-36
• 页数: 3页
• 分类号: TN420.2

摘要

当采用无铅化合金（SAC）作为焊膏进行丝网印刷的时候，SAC焊膏和普通的不锈钢激光切割的印制模板之间存在有较高摩擦系数的摩擦，这样就会导致焊膏转移过程中有效性的降低。通过采用由纯镍或者镍合金制造的印刷模板将有助于克服这一现象，从而实现焊膏有效的转移。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡志勇		86	124	5.0	8.0