酮酐型热塑性聚酰亚胺的合成与应用研究

• 作者: 李小刚 王文俊 邵自强 郭涛
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: 热塑性聚酰亚胺 LP-15树脂 增韧 半互穿网络
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 所属期刊栏目: 测试与表征
• 页码范围: 45-48,53
• 页数: 5页
• 分类号: TB33
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2008.01.012

摘要

以3,3',4,4'-二苯甲酮四酸二酐(BTDA)和4,4'-二氨基二苯醚(ODA)为原料,采用化学环化法合成了酮酐型热塑性聚酰亚胺(TPI).通过DSC测得TPI的玻璃化转变温度为275℃.TGA结果显示TPI的5%质量损失温度为560℃,具有很好的热稳定性;将TPI用于LP-15的增韧发现,在所研究的TPI用量范围内,TPI与LP-15具有很好的相容性,两者间形成了均匀的半互穿网络结构.当TPI的用量为20%(质量分数)时,树脂的Tg比纯LP-15的高13.5℃,简支梁冲击强度提高256%,即同时改善了树脂的韧性和耐热性,取得了传统增韧方法难以实现的效果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邵自强	北京理工大学材料科学与工程学院	142	1233	16.0	26.0
2	王文俊	北京理工大学材料科学与工程学院	65	376	11.0	14.0
3	李小刚		12	69	4.0	8.0
4	郭涛	北京理工大学材料科学与工程学院	7	36	4.0	6.0