LED芯片封装在线非接触检测系统

• 作者: 尹飞 张鑫 文玉梅 李平 李恋 毋玉芬
• 来源期刊: 传感技术学报
• 学科: 工学
• 关键词: LED芯片 非接触检测 短路光生电流 单片机
• 年，卷（期）: 2008,（6）
• 所属期刊栏目: 传感器应用
• 页码范围: 1061-1065
• 页数: 5页
• 分类号: TN312.8
• 字数: 4099字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-1699.2008.06.036

摘要

根据p-n结的光生伏特效应,采用交变光源照射待测LED芯片,在封装的短路支架上激励出光生短路电流;通过对该微弱电流信号的测量,判断引脚式封装的LED芯片在压焊工艺中/后的功能状态及焊线质量,实现LED芯片的非接触检测.构建了以单片机为控制核心的测试系统,采取了提高系统检测准确性和检测效率的措施,实现了系统控制、数据处理分析等功能.实验结果表明,该系统能正确检测红光、黄光及绿光LED芯片,系统检测效率高,单个LED芯片的检测时间仅为10ms,适用于实际LED生产时引脚式封装工艺过程中的在线检测.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	文玉梅	重庆大学光电工程学院光电技术及系统教育部重点实验室	147	1964	25.0	34.0
2	李平	重庆大学光电工程学院光电技术及系统教育部重点实验室	155	1865	23.0	33.0
3	张鑫	重庆大学光电工程学院光电技术及系统教育部重点实验室	13	59	4.0	7.0
4	毋玉芬	重庆大学光电工程学院光电技术及系统教育部重点实验室	8	45	4.0	6.0
5	李恋	重庆大学光电工程学院光电技术及系统教育部重点实验室	6	40	4.0	6.0
6	尹飞	重庆大学光电工程学院光电技术及系统教育部重点实验室	7	65	6.0	7.0