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摘要:
分析了SPICE BSIM3模型对高压双扩散漏MOSFET(HV double diffuse drain MOSFET)模拟过程中产牛的较大偏差,有针对性地提出一种由nMOSFET,MESFET,二极管等常规SPICE器件组成的高压晶体管宏模型.该宏模型结构简单、使用方便,能准确描述HVMOS的I-V特性.为了提高该模型的尺寸可缩放性(scalability),将MESFET阈值电压对体电压的敏感因子K1进行优化,提取了不同沟道尺寸(W/L)下K1取值的半经验公式,使该宏模型能够适用于不同尺寸的晶体管,大大提高了它的实用价值.该尺寸可缩放宏模型(scalable macromodel)能应用于基于SPICE模型的各种通用EDA软件.
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文献信息
篇名 高压MOSFET直流特性宏模型的建立与参数优化
来源期刊 半导体学报 学科 工学
关键词 高压双扩散漏MOS晶体管 MESFET 尺寸可缩放宏模型 SPICE模型
年,卷(期) 2008,(8) 所属期刊栏目 研究论文
研究方向 页码范围 1561-1565
页数 5页 分类号 TN386.1
字数 3093字 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:0253-4177.2008.08.029
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 石艳玲 华东师范大学信息学院电子系 47 205 8.0 12.0
2 赖宗声 华东师范大学信息学院电子系 136 779 13.0 18.0
3 任铮 7 19 3.0 4.0
4 胡少坚 12 22 3.0 4.0
5 万星拱 7 18 3.0 3.0
6 丁艳芳 华东师范大学信息学院电子系 5 16 2.0 4.0
7 许佳宜 华东师范大学信息学院电子系 1 2 1.0 1.0
传播情况
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引文网络
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二级参考文献  (0)
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参考文献  (2)
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2011(1)
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2012(1)
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研究主题发展历程
节点文献
高压双扩散漏MOS晶体管
MESFET
尺寸可缩放宏模型
SPICE模型
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体学报(英文版)
月刊
1674-4926
11-5781/TN
大16开
北京912信箱
2-184
1980
eng
出版文献量(篇)
6983
总下载数(次)
8
总被引数(次)
35317
相关基金
国家自然科学基金
英文译名:the National Natural Science Foundation of China
官方网址:http://www.nsfc.gov.cn/
项目类型:青年科学基金项目(面上项目)
学科类型:数理科学
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