磁控共溅射Al-Cu-Fe薄膜表面形貌分析

• 作者: 刘延辉 周细应 徐洲 徐祖健
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: Al-Cu-Fe薄膜 磁控溅射 表面形貌
• 年，卷（期）: 2008,（z1）
• 页码范围: 235-238,242
• 页数: 5页
• 分类号: TB3
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2008.z1.048

摘要

利用磁控共溅射方法采用不同的溅射工艺在单晶硅基片沉积制备了Al-Cu-Fe薄膜.运用原子力显微镜镜(AFM)分析了Al-Cu-Fe薄膜的表面形貌、表面粗糙度和晶粒尺寸.结果表明:随着溅射气压的减小,薄膜表面粗糙度和晶粒尺寸均有所减小.当基底温度升高至450℃时,Al-Cu-Fe薄膜的粗糙度和晶粒尺寸明显增加.溅射时间的延长导致了薄膜的表面粗糙度下降和晶粒尺寸的长大.增加溅射功率会使薄膜表面粗糙度有所增加.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐洲	上海交通大学材料科学与工程学院	76	583	11.0	20.0
2	周细应	上海工程技术大学材料工程学院	114	777	15.0	25.0
6	刘延辉	上海工程技术大学材料工程学院	33	47	4.0	5.0
7	徐祖健	上海工程技术大学材料工程学院	1	1	1.0	1.0