基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
采用正交试验法(三因素三水平),研究烧结工艺(烧结温度、保温时间、升温速率)对自主设计的CaO-B2O3-SiO2微晶玻璃的介质损耗的影响,因素主次顺序为烧结温度、升温速率、保温时间。选取优化工艺(烧结温度900℃、升温速率8℃/min、保温时间10rain)烧结,测定介质损耗为1.81×10^-4,介电常数为5.6(IMHz);对样品进行XRD衍射分析,结果表明,晶相依次为CaSiO3、CaB2O4和少量SiO2;SEM形貌分析、EDS分析验证了CaSiO3的存在;微观结构分析表明烧结温度的升高有利于晶粒长大、气孔减少、降低介质损耗。
推荐文章
含碱金属离子的CaO-B2O3-SiO2系玻璃陶瓷性能研究
碱金属氧化物
CaO-B2O3-SiO2
玻璃陶瓷
介电性能
硼硅酸玻璃对CaO-B2O3-SiO2玻璃陶瓷结构和性能的影响
CaO-B2O3-SiO2玻璃
硼硅酸玻璃
玻璃陶瓷
介电性能
热膨胀系数
CaO-B2O3-SiO2系微晶玻璃的低温烧结机理
高频
微晶玻璃
低温烧结机理
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 CaO-B2O3-SiO2微晶玻璃体系烧结性能的正交研究
来源期刊 材料导报:纳米与新材料专辑 学科 工学
关键词 CaO-B2O3-SiO2系玻璃 LTCC CaSiO3
年,卷(期) 2008,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 356-358
页数 3页 分类号 TQ461
字数 语种
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 张树人 电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室 187 1176 16.0 24.0
2 周晓华 电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室 70 468 11.0 17.0
3 李波 电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室 69 486 12.0 17.0
4 胡鉴耿 电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室 3 5 2.0 2.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2008(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
CaO-B2O3-SiO2系玻璃
LTCC
CaSiO3
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
材料导报:纳米与新材料专辑
半年刊
1005-023X
50-1078/TB
重庆市渝北区洪湖西路18号
出版文献量(篇)
2553
总下载数(次)
16
总被引数(次)
0
论文1v1指导