基于UV光照的圆片直接键合技术

• 作者: 刘世元 史铁林 廖广兰 林晓辉 汤自荣 聂磊 马沧海
• 来源期刊: 半导体学报
• 学科: 工学
• 关键词: 圆片直接键合 紫外光照射 键合质量 可靠性
• 年，卷（期）: 2008,（7）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 1369-1372
• 页数: 4页
• 分类号: TN305
• 字数: 2478字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-4177.2008.07.029

摘要

研究了UV辅助活化与湿化学清洗活化相结合的圆片直接键合技术,并利用红外测试系统、单轴拉伸测试仪和场发射扫描电子显微镜,结合恒温恒湿实验、高低温循环实验对键合质量进行了测试.结果表明,采用该技术可以实现较好的圆片直接键合,提高键合强度,控制合适的UV光照时间可以获得更高的强度,对键合硅片进行恒温恒湿和高低温交变循环处理后,硅片仍能保持较高的键合强度.因此,该工艺对于改进圆片直接键合技术是行之有效的,具有很大的应用潜力.