热集成的贵金属催化多孔硅微反应器元件的制备

• 作者: 常彦龙 王春明 苏旭 马传利
• 来源期刊: 化工学报
• 关键词: 单晶硅 多孔硅 化学镀 电镀 微反应器 微换热器 分散式生产
• 年，卷（期）: 2008,（2）
• 所属期刊栏目: 催化、动力学与反应器
• 页码范围: 354-358
• 页数: 5页
• 分类号: TP305+.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0438-1157.2008.02.014

摘要

用直流腐蚀的方法,在HF溶液中用p型单晶硅[p-Si(100)]制备了单孔φ3 μm×2 μm、总孔容积0.0224 mm3的多孔硅母模.用浸入置换的方法在多孔硅上沉积了Ag、Au、Pd、Pt的催化晶粒层.用化学镀的方法在多孔硅母模上沉积了一层厚约15 μm的Ni镀层,然后用电镀的方法增厚至200 μm,并从多孔硅上超声剥离,得到镍阳模.形貌显示,催化晶粒层只在多孔硅的棱边上沉积,不在孔洞中生长,多孔硅在保持多孔形状的同时,负载了一层贵金属催化剂,可以用来制备集成催化功能的微反应器.镍阳模与多孔硅的结合面是一层带环隙的岛状颗粒,可以用作微换热器.用此方法可以用简单、价廉的工艺制备适用性较广的热集成的贵金属催化微反应器元件.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王春明	兰州大学化学化工学院	48	326	11.0	15.0
2	苏旭	兰州大学化学化工学院	5	9	2.0	3.0
3	常彦龙	兰州大学化学化工学院	21	58	5.0	7.0
4	马传利	兰州大学化学化工学院	2	0	0.0	0.0