硅片硬质抛光盘化学机械抛光工艺参数优化试验研究

• 作者: 严科伟 胡建德 许雪峰 马冰迅
• 来源期刊: 润滑与密封
• 学科: 工学
• 关键词: CMP 参数优化 田口法
• 年，卷（期）: 2008,（2）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 17-20,25
• 页数: 5页
• 分类号: TH117.1
• 字数: 3481字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0254-0150.2008.02.005

摘要

在二氧化硅抛光液中加入聚合物微球,对硅片进行了复合粒子硬质抛光盘化学机械抛光试验.应用田口法对玻璃盘表面粗糙度、聚合物微球粒径、聚合物微球质量分数3个影响硅片材料去除率的因素进行了优化分析,得到以材料去除率为评价条件的最优抛光参数.对玻璃盘表面粗糙度和聚合物质量分数对硅片材料去除率的具体影响进行了实验分析,验证了上述结论.结果表明:玻璃盘的表面粗糙度与聚合物微球的粒径相适应和聚合物微球质量分数适中时,可以获得较高的抛光效率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	许雪峰	浙江工业大学机械制造及自动化教育部重点实验室	26	247	8.0	15.0
2	胡建德	浙江工业大学机械制造及自动化教育部重点实验室	5	27	3.0	5.0
3	马冰迅	浙江工业大学机械制造及自动化教育部重点实验室	3	34	3.0	3.0
4	严科伟	浙江工业大学机械制造及自动化教育部重点实验室	1	7	1.0	1.0