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摘要:
在二氧化硅抛光液中加入聚合物微球,对硅片进行了复合粒子硬质抛光盘化学机械抛光试验.应用田口法对玻璃盘表面粗糙度、聚合物微球粒径、聚合物微球质量分数3个影响硅片材料去除率的因素进行了优化分析,得到以材料去除率为评价条件的最优抛光参数.对玻璃盘表面粗糙度和聚合物质量分数对硅片材料去除率的具体影响进行了实验分析,验证了上述结论.结果表明:玻璃盘的表面粗糙度与聚合物微球的粒径相适应和聚合物微球质量分数适中时,可以获得较高的抛光效率.
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文献信息
篇名 硅片硬质抛光盘化学机械抛光工艺参数优化试验研究
来源期刊 润滑与密封 学科 工学
关键词 CMP 参数优化 田口法
年,卷(期) 2008,(2) 所属期刊栏目 试验研究
研究方向 页码范围 17-20,25
页数 5页 分类号 TH117.1
字数 3481字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.0254-0150.2008.02.005
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 许雪峰 浙江工业大学机械制造及自动化教育部重点实验室 26 247 8.0 15.0
2 胡建德 浙江工业大学机械制造及自动化教育部重点实验室 5 27 3.0 5.0
3 马冰迅 浙江工业大学机械制造及自动化教育部重点实验室 3 34 3.0 3.0
4 严科伟 浙江工业大学机械制造及自动化教育部重点实验室 1 7 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
CMP
参数优化
田口法
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
润滑与密封
月刊
0254-0150
44-1260/TH
大16开
广州市黄埔区茅岗路828号广州机械科学研究所
46-57
1976
chi
出版文献量(篇)
8035
总下载数(次)
15
相关基金
浙江省自然科学基金
英文译名:
官方网址:http://www.zjnsf.net/
项目类型:一般项目
学科类型:
论文1v1指导