金属电器底盒成型工艺分析

• 作者: 何冰强 梁荣光
• 来源期刊: 机电工程技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电器底盒 成型 工艺
• 年，卷（期）: 2008,（6）
• 所属期刊栏目: 模具技术
• 页码范围: 36-38
• 页数: 3页
• 分类号: TG76
• 字数: 1545字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-9492.2008.06.014

摘要

本文分析了金属电器底盒的基本结构及使用状况,提出了其成型工艺方法.经实际生产证明,该工艺是合理可行的.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	梁荣光		62	348	10.0	15.0
2	何冰强		10	12	1.0	3.0