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摘要:
通信芯片作为半导体行业最为活跃的市场应用之一,其发展趋势一直备受瞩目.本文分析了3G时期通信芯片的发展趋势.
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内容分析
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文献信息
篇名 3G时代通信芯片开发趋势探讨
来源期刊 电子产品世界 学科 工学
关键词 3G 通信芯片 应用处理器 低功耗
年,卷(期) 2008,(9) 所属期刊栏目 技术专题:3G无线技术开发
研究方向 页码范围 41-44
页数 3页 分类号 TN92
字数 3172字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1005-5517.2008.09.006
五维指标
传播情况
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2008(1)
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研究主题发展历程
节点文献
3G
通信芯片
应用处理器
低功耗
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子产品世界
月刊
1005-5517
11-3374/TN
大16开
北京市复兴路15号138室
82-552
1993
chi
出版文献量(篇)
11765
总下载数(次)
14
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