渗流温度对Wf/Zr-BMG复合材料显微组织和性能的影响

• 作者: 刘平 姜斐 张建 王志华 陈光
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 钨丝 块体金属玻璃 复合材料 渗流温度
• 年，卷（期）: 2008,（Z2）
• 所属期刊栏目: 结构功能材料
• 页码范围: 443-444,454
• 页数: 3页
• 分类号: TB331
• 字数: 1750字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-023X.2008.Z2.128

摘要

研究了渗流温度对Wf/Zr-BMG复合材料的显微组织和力学性能的影响,结果表明,随渗流温度升高,一方面复合材料中钨丝的显微组织发生显著变化,由最初的连续纤维状转变为无序状;另一方面,复合材料中钨丝与基体的界面处产生10μm的扩散反应层.另外,随温度升高,复合材料的压缩强度降低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈光	南京理工大学纳米材料与技术联合实验室	128	1547	22.0	32.0
2	王志华	天津理工大学材料科学与工程学院	16	70	5.0	7.0
4	张建	天津理工大学材料科学与工程学院	41	274	8.0	15.0
7	刘平	南京农业大学工学院机械工程系	9	9	2.0	3.0
8	姜斐	南京理工大学纳米材料与技术联合实验室	6	17	2.0	3.0