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摘要:
介绍了一款应用于3GHz通信的基于改进增益平坦度的功率放大器设计,其由商用InGaP/GaAs异质结双极性晶体管(HBT)工艺制作.为了以简单方式改善增益平坦度,除了耦合旁路电容以及射频扼流圈外,在实际电路中没有加入额外部件.其测量线性增益为23dB,大信号增益平坦度为±0.25dB,非常贴近仿真和日标值.此两级功放400MHz带宽下的输出线性功率为31dBm,增益附加效率为44%.本电路通过良好的失真补偿电路和扼流圈模型的使用,成功地改善了增益平坦度.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 改善增益平坦度的新型InGaP/GaAs HBT功率放大器单片设计
来源期刊 半导体学报 学科 工学
关键词 功率放大器 MMIC HBT
年,卷(期) 2008,(8) 所属期刊栏目 研究快报
研究方向 页码范围 1441-1444
页数 4页 分类号 TN72
字数 873字 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:0253-4177.2008.08.003
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 张海英 中国科学院微电子研究所 114 574 11.0 17.0
2 尹军舰 中国科学院微电子研究所 31 99 6.0 7.0
3 朱旻 中国科学院微电子研究所 18 38 4.0 4.0
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研究主题发展历程
节点文献
功率放大器
MMIC
HBT
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体学报(英文版)
月刊
1674-4926
11-5781/TN
大16开
北京912信箱
2-184
1980
eng
出版文献量(篇)
6983
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8
总被引数(次)
35317
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