3G手机对PCB行业产生挑战 三阶HDI将成主流

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 3G手机 PCB行业 HDI印制板 卫星网络
• 年，卷（期）: yzdlzx_2008,（6）
• 页码范围: 45
• 页数: 1页
• 分类号: TN929.53

摘要

3G技术的快速增长促使PCB产业中HDI印制板不断向新的技术发展，以适应现实需求。 3G与前两代的区别在传输声音和数据速度的提升上，它能够处理图像、音乐、视频流等多种媒体形式，提供包括网页浏览、电话会议、电子商务等多种信息服务。实现移动性、交互性和分布式三大业务，是“随时随地”连接的全球卫星网络。