嘉联益两岸扩厂动作陆续完成

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 软板产业 市场分析 PCB产业 智慧型手机
• 年，卷（期）: 2008,（6）
• 页码范围: 47-48
• 页数: 2页
• 分类号: TN41

摘要

2007年以来，国内外小厂陆续退出市场，产业秩序恢复效应显现，软板产业相关业者的营运表现十分不错，软板大厂嘉联益总经理吴永辉在出席PCB产业年度盛事的TPCA Show 2008时指出，智慧型手机带动公司业绩成长，也顺利取得GPhone订单，展望明年第1季软板产业很乐观，不过还是要看金融风暴冲击到产业面的程度如何。