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铜基表面电沉积Ni-SiC纳米复合镀层的制备及表征
铜基表面电沉积Ni-SiC纳米复合镀层的制备及表征
作者:
吴化
李雪松
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
Ni-SiC
纳米复合镀层
性能
优化工艺参数
摘要:
在纯铜板上制备了含有纳米SiC(60 nm)及微米级SiC颗粒的镍基复合镀层,利用SEM和TEM观察了复合镀层的微观结构,用XRD和能谱仪对复合镀层进行物相分析,用显微硬度计测定镀层显微硬度,用快速磨损试验机测试了复合镀层的耐磨性能,用电化学测试仪(LK98BII)测定了复合镀层在3.5%NaCl溶液中的Tafer曲线.结果表明,加入纳米颗粒可使镀层形核晶粒更加均匀细化,且复合镀层具有很好的耐磨性能.获得纳米复合镀层的最佳工艺参数范围是:电流密度2~6 A/dm2,温度30~60 ℃,pH=3.8~4.2,超声波分散辅助慢速机械搅拌,电解液中的纳米颗粒含量为10~20 g/L.
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硬度
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化学沉积法制备Ni-P-SiC复合镀层的研究
Ni-P-SiC复合镀层
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文献信息
篇名
铜基表面电沉积Ni-SiC纳米复合镀层的制备及表征
来源期刊
铸造技术
学科
工学
关键词
Ni-SiC
纳米复合镀层
性能
优化工艺参数
年,卷(期)
2008,(10)
所属期刊栏目
实用技术研究
研究方向
页码范围
1397-1401
页数
5页
分类号
TG174.4
字数
4182字
语种
中文
DOI
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1
吴化
长春工业大学材料科学与工程学院
66
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11.0
15.0
2
李雪松
长春工业大学材料科学与工程学院
47
304
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期刊影响力
铸造技术
主办单位:
西安市科学技术协会
出版周期:
月刊
ISSN:
1000-8365
CN:
61-1134/TG
开本:
大16开
出版地:
西安市金花南路5号西安理工大学608信箱
邮发代号:
52-64
创刊时间:
1979
语种:
chi
出版文献量(篇)
10686
总下载数(次)
15
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