IC载板厂全懋 三季营收逾36亿元

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: IC载板 集成电路基板 营业收入 经济增长
• 年，卷（期）: 2008,（6）
• 页码范围: 48
• 页数: 1页
• 分类号: TQ174.756

摘要

全懋是全球最大塑胶阵行（BGA）基板大厂，近年也跨入覆晶（Flip Chip）载板、小尺寸（CSP）FC等集成电路（IC）基板。全懋精密工业公司稳扎稳打，第3季营收达36．77亿新台币，较第2季增加7．5％，继续维持今年以来营收逐季上爬的好成绩。全懋9月营收12亿3139．4万元，为今年以来单月新高，与8月相比稍增0．6％，累计全1到9月营收100亿5793．1万元，较去年同期成长14．09％。